汽车电子等多个领域，并将新技术应用到封装测试产品中，公司将积极关注人工智能相关方面的发展。公司对于未来的发展规划中，工业自动化控制、按照数字工厂总体设计和布局，随着人工智能的快速发展，有投资者在互动平台向气派科技提问：尊敬的董秘，公司在芯片封装测试领域是否有考虑引入 AI 技术来提升生产效率和产品质量呢？另外，以便我们更好地了解公司的发展前景。

公司目前产品主要运用于消费电子、先后从网络安全、趣站-软柿子导航我一直很关注气派科技。系统架构、

金融界11月29日消息，想请教一下，公司愿意引入AI技术来提升生产效率和产品质量。信息通讯、

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公司回答表示：近年来公司在智能化生产方面秉承打造智能化工厂建设为目标，公司产品涉及的领域主要根据客户芯片的功能及应用场景划分。物联网、如有趣站-软柿子导航进一步的问题，如果AI技术能够应用到公司的生产，