对封装技术进行持续研发，公司产品涉及的领域主要根据客户芯片的功能及应用场景划分。如有进一步的问题，如果AI技术能够应用到公司的生产，

公司回答表示：近年来公司在智能化生产方面秉承打造智能化工厂建设为目标，数据分析等多方向规划并持续建设，按照数字工厂总体设计和布局，公司将积极关注人工智能相关方面的发展。并将新技术应用到封装测试产品中，系统架构、有投资者在互动平台向气派科技提问：尊敬的董秘，我一直很关注气派科技。影说漫游-软柿子导航公司在芯片封装测试领域是否有考虑引入 AI 技术来提升生产效率和产品质量呢？另外，

金融界11月29日消息，

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